2011

Erste Hybride aus gedruckter Elektronik und FIM

Bereits in den späten 90er Jahren liefen die ersten Serienbauteile mit gedruckter Elektronik bei BÖ-LA vom Band. 2011 geht BÖ-LA einen Schritt weiter und vereint die gedruckte Elektronik erstmals erfolgreich mit dem Film-Insert-Molding (FIM) –  sozusagen die Geburtsstunde der Film-Insert-Molded-Electronics (FIM-E).

Durch die Verknüpfung von gedruckter Elektronik und der FIM - Technologie werden separate Knöpfe und Schalter überflüssig. In Form einer gedruckten Sensorik  werden diese stattdessen einfach in die geschlossene Oberfläche integriert. Die Besonderheit des gezeigten Demonstrators liegt darin, dass die Dekoration und die siebgedruckten Leiterbahnen auf nur einer Folie vereint sind. Mittels Film-Insert-Molding werden die Leiterbahnen zwischen Folie und Spritzmasse eingebettet und sind so geschützt vor äußeren Einflüssen. Als weiteres Highlight sind die mit Funktionen belegten Bereiche hinterleuchtbar weil unsere Leiterbahnen transparent sind.

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BÖ-LA Siebdrucktechnik GmbH

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